Jak si vyrobit negativní odolat PCB

plošnými spoji se skládá z podkladu , na kterém měděné stopy připojení elektrických komponentů . Měděné skladby na desce s plošnými spoji může být velmi malý - 1. miliontina metru - což umožňuje mnoho elektrické komponenty , které mají být sloučeny do malého prostoru . Desky s plošnými spoji se obvykle provádí pomocí proces známý jako foto - litografie . V průběhu tohoto procesu , světlo svítilo přes šablonu a exponovaných částí substrátu získání chemicky měnit . V negativní odolat foto - litografie , exponované části vzorku, zůstávají po vývoji , zatímco pozitivní odolat fotografie , litografie vede k odstranění exponovaného materiálu po development.Things budete potřebovat
SU8 2002 záporný odpor klipart foto maska ​​
Mask aligner
Developer
varná deska
spin - natěrač
podkladový materiál
pipetou
odpařování Komory
Měděné pelety
kádinky
aceton

Zobrazit další instrukce dovolená 1

umístěte podklad do spin - coateru sklíčidla . Pomocí pipety , umístěte dostatek SU8 2002 odolávat na podkladu zcela pokrýt . Programování spin - potahovače točit při 500 otáčkách za minutu po dobu 10 sekund a pak 2000 rpm po dobu 30 sekund . Mezi výrobce typový list uvádí, že by to mělo vést kodolat tloušťku 2,4 mikronu .
2

Vyjměte vzorek z spin - lakovací a položte ji na horkou plotnu na 95 stupňů Celsia nebo 203 stupňů Fahrenheit . Nechte vzorek na varné desce po dobu dvou minut . Odebrat vzorek a nechte vychladnout po dobu pěti minut .
3

Vložte fotografický masku do masky zarovnávači . Vzorek se umístí pod maskou . Vystavit vzorek . Vyjměte vzorek z masky seřizovací a vložte ji do kádinky vývojáře po dobu jedné minuty . Po vývoji , opláchněte vzorek v isopropylalkoholu . Vzorek se nyní skládá ze série vzorované jam , které mědi mohou být uloženy do dokončení PCB .
4

umístěte kuličku z mědi do odpařovací komory kelímku . Čerpadlo se odpařovací komory do tlaku asi 10 ^ -6 mbar nebo 10 ^ -4 Pascaly . Uložit požadovanou tloušťku mědi . Vyjměte vzorek z výparníku . Vzorek do kádinky acetonu . Tím se odstranízbývající SU8 odolat , a ponechává měděné stopy . Opláchněte vzorku v kádince IPA . PCB je kompletní